蒸気2流体洗浄装置のご紹介

蒸気2流体洗浄について

地球にやさしい最先端技術の「蒸気2流体洗浄」の取り組みについてご紹介いたします。

HUGPOWER社ウェブサイト　(ホームページに動画がありますので是非ご覧ください)

「蒸気2流体洗浄」とは、超音速噴射ノズルから蒸気と液体の２流体を超音速で噴射し、対象物の表面に微細な泡を発生させ微細な泡が破裂する衝撃波の剪断力により、対象物に触らず洗浄するという方法です。

　

　　　

特徴

・ランニングコストが安い(1/10以下！)
・設置面積が小さい(1/5以下！)
・除外設備が不要
・保守・メンテナンスが容易
・処理時間が短い(1/10以下)！
・人、環境にやさしい
最大のメリットは、薬剤を基本的に使用せず、蒸気と水のみで洗浄するという地球に優しい最先端技術であることです。
使用するのは水のみで、化学薬品の使用や排水処理が不要ですので、ランニングコストを大幅に抑えることができ、対外的なアピール効果もございます。

　　　

主な用途と応用範囲

もともとは半導体向けに開発されましたが、その用途は、無限に広がっています。

・太陽電池の基板洗浄
・LED製造における金膜剥離（リフトオフ）
・ガラス基板の洗浄等
・機械加工後の油分及び異物除去
・塗装の前洗浄
・接着剤除去
・太陽電池の基板洗浄
・LED製造における金膜剥離
・半導体製造工程
・ガラス基板の洗浄等
・異物・ポリマー除去
・油脂、指紋など除去
・医療への応用
・美容への応用

　　　　

高濃度オゾン水洗浄装置

また、「蒸気2流体洗浄」以外にも「高濃度オゾン水洗浄装置」もございます。

「高濃度オゾン水洗浄装置」は、半導体前工程でイオン注入後のレジスト剥離が低温ででき、硫酸過水やアンモニア過水、有機溶剤などの危険な化学薬品をなくすことを可能にしました。

プラズマ処理（硬化層除去）とオゾン水処理（レジスト剥離）を組み合わせることで残渣なしで剥離できるほか、下地膜(Si、SiO2など)のダメージなしでの剥離にも対応します。また、SPM洗浄工程での硫酸過水の使用および、APM洗浄工程でのアンモニア過水の使用をなくすことで、ランニングコストおよびかなりの工程数を削減しており、速い除去レート(2～4μm/min)により高いスループットが達成できます。

　　　　

お問い合わせ先

設備費用に関しては、サブスクリプション方式での利用等、ご要望に応じて協議可能です。
ご興味のある方はお気軽に下記までご連絡ください。
メールアドレス：gp-mkf@chori.co.jp
電話：03-5781-6406　(担当：櫻井)

また、パンフレットについてはこちらのページよりダウンロードいただけます。