→1液室温硬化型
该公司开发了只需要1液，而且在室温条件下就能硬化的主剂。没有像其他公司产品经常有的A品和B品那么费事，另外也不用在150℃条件下放置3小时等硬化的特殊环境。硬化大约需要60秒→粘着通过静置3~4小时就可以。
→高热传导性：４．２２０Ｗ/ｍ・k *根据热线法
本产品的目的是“为了充分发挥电子零件的性能，使多余的热量得到散发的粘合剂”。热传导率是其他公司产品的3倍！
→阻燃性：适合ＵＬ９４ Ｖ－１
由于是用于电子零件之间的粘合，必须保证不易燃。阻燃性。
→非导电性：介电损耗0.0171(106Hz)、电容率2.624(106Hz)
由于是用于电子零件之间的粘合，必须保证不易通电。
→绝缘强度（0.5mm厚）
通过交流电压4kv（1分钟），确认没有破坏。
通过脉冲电压7kv，确认没有破坏。
→粘合强度：150kgf／cm２
*JIS A6909 7.1 铝板
→冻结融解性：20周期合格
*JIS 5600-7-4 周期条件2：-40~200℃
→促进耐候性：适合5000小时
*JIS A6909 7.19 日光型碳弧灯式
→毒物剧毒物管理法：不含有
*卤族元素物质
→RoHS指定6物质：不含有
*铬，铅，水银，六价铬及其化合物，PCB类，PBDE类６）
→无聚硅氧烷
*不包括发生接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。
→广泛的使用温度范围：20~300℃
